【康沃真空網】高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。濺射靶材主要涉及平板顯示、半導體、存儲和太陽能電池四大領域。

　　鋁靶

　　高純鋁及其合金是應用最廣泛的導電膜材料之一。在其應用領域，VLSI芯片的制造對濺射靶金屬的純度要求最高，通常要求高達99.9995%，平板顯示器和太陽能電池的金屬純度略低。

　　鈦靶

　　鈦是超大規模集成電路芯片中最常用的阻隔膜材料之一（對應的導電層材料為鋁）。在預芯片制造過程中，鈦靶將與鈦環一起使用。主要作用是輔助鈦靶完成濺射工藝，主要應用于超大規模集成電路芯片制造領域。

　　鉭靶

　　隨著智能手機平板等消費電子產品需求爆發式增長，高端芯片需求大幅增加，使得金屬鉭成為熱點礦產資源，但鉭資源稀缺，使得高純鉭靶材價格昂貴，主要應用于大規模集成電路等領域。

　　鎢鈦靶材

　　鎢鈦合金具有低電子遷移率、穩定的熱機械性能、良好的耐腐蝕性和良好的化學穩定性。近年來，鎢鈦合金濺射靶材被用作半導體芯片柵極電路的接觸層材料。此外，鎢和鈦靶材還可用作半導體器件金屬連接中的阻擋層。用于高溫環境，主要用于超大規模集成電路和太陽能電池。

　　超高純金屬和濺射靶材是電子材料的重要組成部分。濺射靶材產業鏈主要由金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用組成，其中靶材制造和濺射是整個濺射靶材產業鏈的關鍵環節。